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晶片的反向還原工程又名晶片的反向設計或逆向設計，英文名稱為Reverse Engineering。反向還原工程就是把市場上已有的晶片，通過晶片的解剖和拍照得到晶片各版圖層次的圖像，然後參照圖像背景把原晶片的網表或電路圖提取出來，並對電路進行層次化的整理分析，進而理解原晶片的設計技巧或設計思路的一種方法。現在這種方法已被廣泛應用在IC競爭性分析和專利分析研究領域。但是隨著晶片特徵工藝的不斷減小，在晶片進入180nm以下，晶片無論在工藝制程還是設計方法上都呈現多樣化，因此晶片RE在解剖上、軟體工具上和方法學上都面臨巨大的變革挑戰。