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即將舉行的研討會
National Semiconductor
主題:用於背板的先進熱插拔技術
時間:2008年11月25日  f預先登記
內容介紹:
越來越多架構系統採用TCA及uTCA的架構標準,同時有很多系統設計都採用可以支援多張子插卡的匯流排。早期的熱插拔控制晶片主要是用於減低當子插卡插入背板時所產生的湧浪電流,但現在這種熱插拔技術已發展得更為成熟。今次的研討會我們將會討論控制電路設計如何影響熱插拔的可靠性、穩定性及系統的整體成本。此外,我們也會為各位展示一些測試結果,讓各位明白將電流及功率限幅功能整合一起的智慧型控制技術可以在熱插拔介面設計中發揮甚麼作用。
 
National Semiconductor
內容介紹:
多功能可攜式電子產品以至採用交流電的較大型設備都要面對體積及能源受到嚴格限制的問題,美國國家半導體一直致力為這些應用提供各種設計方案,以解決電源管理系統的設計問題。無論是設計電源供應系統的新手還是電源管理方面的專家都可充分利用美國國家半導體的產品、技術經驗及設計工具,在最短的時間內將產品推出市場。美國國家半導體提供多種不同的高效能晶片產品,例如該公司的旗艦產品 SIMPLE SWITCHER® 系列。本次線上研討會將著重探討該系列產品的最新功能及技術如何幫助工程師克服設計的困難。與此同時,也將介紹如何使用Webench®在線工具快速完成設計。