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內容介紹:晶片的反向工程(Reverse Engineering;RE)又名晶片的反向設計或逆向設計,旨在將市場上現有的產品進行晶片剖析與拍照,以取得晶片各佈局層次的圖解,然後參照圖解背景把原晶片的網表或電路圖擷取而出,並對電路進行層次化整理分析,以理解原晶片設計技巧或設計思路的一種方法。目前這種方法已被廣泛應用在IC競爭性分析和專利分析研究領域。
然而,隨著晶片製程的不斷微縮,在進入180nm及更先進製程節點後,晶片無論在製程或設計方法上都呈現多樣化,因此晶片RE在解析、軟體工具和方法學上都面臨著巨大的變革挑戰。
 
 
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問答精選

face Q:
Any light ambinet sensor device needed to sense the light and control the dimming LED ?

face A:
It depends on how u implement in t.....

 
 

face Q:
Is there LEDs failure detection mechanism?

face A:
We got OVP, OCP, UVLO, OTP protect.....

 
 

face Q:
Use in can the LED system ,need pass what standard?

face A:
Since different end customer of au.....