內容介紹：儘管快閃記憶體已經是成熟的技術，但是如多層單元（MLC）等不斷發展，旨在實現更高的密度。同時，也出現新的量測技術和功能，以用於開發的單顆電晶體特性分析到快閃記憶體生產的整合及自動化方案。
本期網絡研討會中會先回顧快閃記憶體技術測試基礎，包含討論穿隧效應(Fowler-Nordheim)和熱電子注入(Hot Electron Injection)寫入和抹除。接著討論用於單顆快閃電晶體和快閃陣列測試的不同面向，包括標準電晶體特性分析、耐久性和干擾測試。同時也討論MLC測試的脈衝精確度的要求。這些應用的驗證將使用吉時利最新超快速I-V測試方案，其提供最佳脈衝波形和振幅的控制，完全適合於MLC快閃記憶體測試，並使用吉時利ACS軟體來管理一系列的測試實驗。
目標聽眾:
本期網絡研討會適合想了解快閃記憶體測試設定和尋求測試方案的朋友參加。

內容介紹：該網路研討會探討在元件和製程技術領域中日益重要的超快速電流電壓（I-V ）特性分析。常見的應用包括非揮發性記憶體元件技術（NVM），如快閃和相變化記憶體，絕緣層上覆矽(SOI)元件和複合半導體的等溫特性分析，以及新材料的瞬態特性分析，例如高介電材料。
超快速I-V元件特性分析基本原理將重點說明其量測硬體和設定，包括電纜到探針台的連接。同時也討論標準的測試設定和常見的誤差來源。最後，將提供一些元件量測的應用實例。
目標對象：
研究材料、製程和元件特性分析的學生，研究人員和工程師
想瞭解這個實用的量測技術的實驗室管理者
從事元件和材料可靠度研究的工程師 (如晶圓可靠度、靜電放電、閉鎖效應等)

內容介紹：這個研討會是設計為介紹電容電壓測試這個主題，主要為其與半導體元件及材料特性的關聯。電容電壓測試普遍被使用來決定半導體參數，如摻雜濃度分布、介面能階密度、起始電壓、氧化物電荷、和載子生命期。
與會者將瞭解：
1. 什麼是電容電壓測試？
2. 哪些種類的元件可以使用電容電壓測試來測量？
3. 誰能使用電容電壓測試？
4. 電容電壓測試的挑戰
目標聽眾：
新接觸半導體材料及元件測試的工程師，想要更新測試方法知識的製程及元件工程師，特性實驗室經理。

內容介紹：本研討會將說明低電流（從nA到fA）電性測試的基本知識，包括如何選擇正確的電流量測儀器，有效降低測試設置電流雜訊的方法，以及如何找出不易察覺的雜訊來源。這些最佳測試方法對於半導體材料/元件特性，奈米科學測量，光電元件特性以及許多的應用都很重要。需要如此靈敏測量的應用範例將會討論，同時也有目前創新的測試設備方案。
與會目的：
透過參加本研討會，您將學會並了解：
1. 測量非常低電流所需的測試技巧
2. 會影響如此低電流測試的測量誤差來源
3. 在低電流測量應用中可使用的測量方案
目標聽眾：
本研討會建議給想更了解低電流的學生，研究者，工程師，以及材料科學，化學，奈米科學，和半導體元件開發這些領域的科學家來參加。

內容介紹：瞭解如何利用DxDesigner/PADS流程來最佳化您的設計環境。DxDesigner提供了一種整合方法，可以在整個設計過程中擷取、驗證和傳達設計理念。
瞭解如何藉由擷取原理圖、將IC整合到PCB上，以及擷取/傳達電氣和實體規則至PADS Layout，可以為您帶來更高的設計效率和品質。
您將學習到
  •  如何在現有最強大的環境中，快速、方便地擷取您的設計
  •  如何透過DxDataBook充分利用目前的企業資料庫，幫助您選擇最佳的元件和加快設計過程
  •  如何在設計原理圖階段就把屬性、設計規則和其他資訊輸入到設計內，然後完美無縫地傳遞到PCB佈局和分析工具之中
  •  DxDesigner是如何讓您能輕鬆地建立小型PCB設計，還能簡化管理和擷取較大的複雜設計

內容介紹：恩智浦半導體推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為封裝黏著（clip bond）的技術，為新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的P_tot功率耗散。
同時，兩種封裝相較SMA封裝的高度減小了50%，因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支援這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝針腳與SMA和SMB封裝相容，提供了與它們1:1替代的理想解決方案。
MEGA Schottky整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower二極體符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。
SOD123W和SOD128 MEGA Schottky符合今後的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

內容介紹：全新啟用的資料儲存中心很少預留一筆經常性的預算開支作為系統升級之用，因此針對儲存設備的解決方案必須具有極高的靈活性及能源效率，系統功能才可滿足不斷增加的要求。現在系統設計工程師可以利用開放式業界標準如 PCI Express (PCIe)及SAS/SATA，開發具成本效益的全新架構，以滿足資料儲存中心目前及未來的需要。我們將會在今次的線上研討會上討論有關高速線路互連的重要設計問題，以及介紹多個可支援 PCIe 2.5/5.0G 及 SAS/SATA 3.0/6.0G 標準的解決方案。只要採用美國國家半導體的解決方案，便可以滿足資料儲存系統的未來需要。

內容介紹：瞭解如何在PADS Layout中以3D方式來查看您的設計，並導入外殼等機械資料，以確保PCB組件與機械結構之間沒有干擾。為了獲得“一次性” 設計成功，電氣與機械工程之間的協調與合作比以往更顯重要。
您將會學到什麼
  •  如何快速輕鬆地使用PADS 3D Viewer（3D可視工具）
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用機械符號IP
  •  如何將機械底盤、外殼、散熱器等導入到PADS 3D Viewer之中，獲得更完整的機械/電氣電路板，以作為統一的組件
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用控制命令調整視角
推薦觀看者
  •  PCB佈線工程師
  •  與PCB佈線工程師合作的機械工程師