內容介紹：恩智浦半導體推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為封裝黏著（clip bond）的技術，為新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的P_tot功率耗散。
同時，兩種封裝相較SMA封裝的高度減小了50%，因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支援這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝針腳與SMA和SMB封裝相容，提供了與它們1:1替代的理想解決方案。
MEGA Schottky整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower二極體符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。
SOD123W和SOD128 MEGA Schottky符合今後的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。