內容介紹：瞭解如何在PADS Layout中以3D方式來查看您的設計，並導入外殼等機械資料，以確保PCB組件與機械結構之間沒有干擾。為了獲得“一次性” 設計成功，電氣與機械工程之間的協調與合作比以往更顯重要。
您將會學到什麼
  •  如何快速輕鬆地使用PADS 3D Viewer（3D可視工具）
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用機械符號IP
  •  如何將機械底盤、外殼、散熱器等導入到PADS 3D Viewer之中，獲得更完整的機械/電氣電路板，以作為統一的組件
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用控制命令調整視角
推薦觀看者
  •  PCB佈線工程師
  •  與PCB佈線工程師合作的機械工程師

內容介紹：這個研討會將討論Guard輸出的多種不同使用方式。在此線上研討會中，您將會了解在Triax接線中Guard的目的為何。您將學會在測試架構中使用Guard，並從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值，也學會測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下。
1. Triax接線中Guard的目的
2. 如何在測試架構中使用Guard
3. 從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值
4. 測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下

內容介紹：晶片的反向工程(Reverse Engineering;RE)又名晶片的反向設計或逆向設計，旨在將市場上現有的產品進行晶片剖析與拍照，以取得晶片各佈局層次的圖解，然後參照圖解背景把原晶片的網表或電路圖擷取而出，並對電路進行層次化整理分析，以理解原晶片設計技巧或設計思路的一種方法。目前這種方法已被廣泛應用在IC競爭性分析和專利分析研究領域。
然而，隨著晶片製程的不斷微縮，在進入180nm及更先進製程節點後，晶片無論在製程或設計方法上都呈現多樣化，因此晶片RE在解析、軟體工具和方法學上都面臨著巨大的變革挑戰。

內容介紹：您是否在新設計感應器時曾遇到過棘手的設計問題？您若有這方面的難題，就應該把握這次機會，深入認識如何利用全新的美國國家半導體線上設計工具，輕易比較數百個感應器以至完成感應器線路設計。這次研討會將會說明線上設計的三個主要步驟，即認識和研究不同的感應器、為你的應用比較和挑選最合適的感應器、最後是建立你的解決方案。我們將與各位分享相關的設計竅門以及縮短產品上市時間的方法。