內容介紹：越來越多尺寸小巧的磚電源模組被採用到半橋式的電路配置當中。要達到優化系統性能以及提高其可靠性的目的，這種設計必須克服限流和次級線圈同步整流這兩個棘手的問題。這次研討會將集中討論上面所提及的設計挑戰，並詳細講解可以解決有關問題的晶片系統解決方案以及它的特點，例如通過電流鏡實現的高頻寬環路介面。

內容介紹：相變記憶體(Phase Change Memory)，一個非揮發性電腦記憶體也被稱為PRAM、PCM 和 PCRAM，是一個新穎且未來前景看好的技術。 PRAM 使用具有獨特行為的硫化玻璃，當您給予特定應用的熱能，可以使它在結晶和無定形兩個狀態之間切換。最近的技術還可以再增加兩個不同的狀態，有效地讓它的儲存容量加倍。
這個研討會將提供物理原理和PRAM記憶體元件操作的基本資料。內容包括元件一般特性和測量技術的近況與比較，其中的R - Load方法和技術就是採用吉時利ultra-fast IV量測機台。
目標聽眾：這次研討會主要建議測試工程師和測試工程經理，其目前將新進入PRAM記憶體的測量，但對於有相關經驗的人員也會有相當的幫助。

內容介紹：跨國企業內部的電子設計團隊面臨著諸多艱巨的挑戰，包括知識產權管理、供應鏈整合以及多個據點的協同合作。
使用Expedition Enterprise，公司可以充分利用內部的多學科設計團隊資源，建立和存取使用全球性知識產權，從而有效地解決這些挑戰。
你能從中學到什麼　
  •  以庫、約束和設計區塊的形式來管理和利用知識產權
  •  在公司內部整合PCB設計過程的技術
  •  在設計團隊內部以及跨多學科團隊的合作方法，包括電子/機械、FPGA/PCB、射頻/類比/數位和設計/製造等

內容介紹：此次的線上研討會將展示PADS 9.0是如何幫助您快速和精準地設計高速電路。透過在易於使用的整合流程中整合了業界最流行的EDA工具，將可改善高速設計效率。
在這場研討會中，我們所介紹的工具能為您帶來的幫助有：
  •  定義高速設計約束條件
  •  擷取原理圖工具內部佈局的高速規則
  •  交互使用自動佈線工具，根據工程規則來安置高速網的線路
  •  驗證劃定線路的高速網能否符合指定要求
您將瞭解到：
  •  PADS工具如何能在佈局前和佈局後幫助您分析高速設計
  •  PADS工具如何能簡化高速網的佈線過程，以滿足設計約束條件

內容介紹：這個研討會將討論Guard輸出的多種不同使用方式。在此線上研討會中，您將會了解在Triax接線中Guard的目的為何。您將學會在測試架構中使用Guard，並從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值，也學會測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下。
1. Triax接線中Guard的目的
2. 如何在測試架構中使用Guard
3. 從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值
4. 測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下

內容介紹：多功能事務印表機不但售價大眾化，而且具備文件列印、掃描及影印等功能，因此極受家庭用戶歡迎，但這類多功能事務印表機的缺點是速度比不上商用影印機，部分原因是因為採用類比前端 (Analog Front End, AFE) 電路架構，而另一個原因是這類事務印表機採用啟動時間較慢的CCFL作為光源。
今次研討會將會討論兩種可提高多功能事務印表機速度的技術。美國國家半導體開發的類比前端電路架構便是這樣的一種技術，其優點是可將這類印表機的效能提升至媲美商用影印機的水平，但成本則較低。此外，利用驅動器驅動LED以產生光源是另一種提升效能的技術。由於LED燈較為環保，而CCFL燈則含水銀成份，因此LED是取代CCFL的理想光源。我們將會詳細討論如何利用這兩種技術提高多功能事務印表機的速度，使這類小型但高效率的設備可以面迎更廣大的市場，例如，辦公室設備的市場，而不必再侷限於家庭用品市場。

內容介紹：騰華半導體將深入介紹PCI Express橋接器最佳化設計及應用.其應用包括了個人電腦版卡、轉接卡、安全監控、內嵌式及工業用主機板(例如Computer-on-modules嵌入式模組電腦)。介紹中也將涵蓋一般在設計PCIe to PCI/X橋接器所可能遇到的挑戰包含了效能、電力消耗、設計的複雜度、成本和開發的風險。騰華半導體也將舉一些例子如何利用騰華半導體的PCI Express橋接器去克服那些挑戰。 在範例介紹中將敘述騰華半導體PCI Express橋接器的特性如何提供更好的系統效能以及簡化板子的設計並且也將談論如何藉由short-term caching的特性來提升效能以及如何將此特性實現在不同的系統應用中。 加入我們一起探索如何最佳化系統效能和提升產品可靠度並且快速的將您的PCIe設計導入市場。

內容介紹：越來越多架構系統採用TCA及uTCA的架構標準，同時有很多系統設計都採用可以支援多張子插卡的匯流排。早期的熱插拔控制晶片主要是用於減低當子插卡插入背板時所產生的湧浪電流，但現在這種熱插拔技術已發展得更為成熟。今次的研討會我們將會討論控制電路設計如何影響熱插拔的可靠性、穩定性及系統的整體成本。此外，我們也會為各位展示一些測試結果，讓各位明白將電流及功率限幅功能整合一起的智慧型控制技術可以在熱插拔介面設計中發揮甚麼作用。