內容介紹：相變記憶體(Phase Change Memory)，一個非揮發性電腦記憶體也被稱為PRAM、PCM 和 PCRAM，是一個新穎且未來前景看好的技術。 PRAM 使用具有獨特行為的硫化玻璃，當您給予特定應用的熱能，可以使它在結晶和無定形兩個狀態之間切換。最近的技術還可以再增加兩個不同的狀態，有效地讓它的儲存容量加倍。
這個研討會將提供物理原理和PRAM記憶體元件操作的基本資料。內容包括元件一般特性和測量技術的近況與比較，其中的R - Load方法和技術就是採用吉時利ultra-fast IV量測機台。
目標聽眾：這次研討會主要建議測試工程師和測試工程經理，其目前將新進入PRAM記憶體的測量，但對於有相關經驗的人員也會有相當的幫助。

內容介紹：跨國企業內部的電子設計團隊面臨著諸多艱巨的挑戰，包括知識產權管理、供應鏈整合以及多個據點的協同合作。
使用Expedition Enterprise，公司可以充分利用內部的多學科設計團隊資源，建立和存取使用全球性知識產權，從而有效地解決這些挑戰。
你能從中學到什麼　
  •  以庫、約束和設計區塊的形式來管理和利用知識產權
  •  在公司內部整合PCB設計過程的技術
  •  在設計團隊內部以及跨多學科團隊的合作方法，包括電子/機械、FPGA/PCB、射頻/類比/數位和設計/製造等

內容介紹：新一代的行動電話及可攜式電子設備不斷添加智慧的功能，智慧型手機的市場佔有率也因此不斷上升。智慧型手機必須採用愈來愈多感應器，例如環境光感應器、G感應器、距離感應器、震動感應器等。為了協調不同感應器的感測功能，美國國家半導體特別提供一款智慧型的感應器介面電路，其優點是可以根據感應器的輸出，即時調控LED的亮度，讓燈光效果為用戶添加多媒體使用體驗，增加手機產品的賣點。美國國家半導體將會在今次研討會上討論燈光管理單元的市場發展趨勢。

內容介紹：此次的線上研討會將展示PADS 9.0是如何幫助您快速和精準地設計高速電路。透過在易於使用的整合流程中整合了業界最流行的EDA工具，將可改善高速設計效率。
在這場研討會中，我們所介紹的工具能為您帶來的幫助有：
  •  定義高速設計約束條件
  •  擷取原理圖工具內部佈局的高速規則
  •  交互使用自動佈線工具，根據工程規則來安置高速網的線路
  •  驗證劃定線路的高速網能否符合指定要求
您將瞭解到：
  •  PADS工具如何能在佈局前和佈局後幫助您分析高速設計
  •  PADS工具如何能簡化高速網的佈線過程，以滿足設計約束條件

內容介紹：行動電話及可攜式電子產品外型日趨小巧纖薄，耗電必須極少，因此必須採用高能源效率的積體電路以提高其效率。採用傳統的動圈式喇叭，無法使行動電話及可攜式電子產品進一步縮小，所以手機廠商紛紛改用陶瓷/壓電喇叭以取代傳統的動圈式喇叭，其優點是封裝小巧纖薄，而聲壓級則可媲美動圈式喇叭。由於陶瓷喇叭屬於容性負載，因此必須採用特別的聲頻放大器才可驅動。美國國家半導體將會與大家一起探討聲頻放大器的發展趨勢。

內容介紹：去補償放大器是一種獨特的放大器，其特點是頻率較高，轉換速度也較快，缺點是有最低增益規定。去補償放大器若以低於規格書上規定的最低增益操作，便無法確保操作穩定。但我們不應該因此將之捨棄不用，而無法充分發揮其優點。對總頻寬/供電電流比有嚴格要求的高增益系統尤其應該採用這種放大器。去補償放大器也適用於高速類比/數位轉換器介面、醫療設備及寬頻通訊系統。本次研討會除了詳細討論解補償放大器的內部電路設計之外，也將解釋其背後的運作原理：例如，為何較低的供電電流也可支援較高的頻寬及較快的轉換率。此外，我們也會介紹解補償放大器的不同應用領域，以及討論在甚麼應用情況下採用甚麼補償技術。敬請關注！