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[已經舉行的研討會]  高壓晶圓級測試 - 提示、技巧和陷阱
 
[研討會簡介]  本次研討會上，我們將識別、討論並提出一些高壓晶圓級參數測試挑戰的解決方案。關鍵部份包括: • 高電壓探針卡的要求 • 開關熱切換和電纜充電的風險 • 高電壓測試過程中低電壓儀器的保護 • 高電壓參數測試規劃藍圖
目標觀眾: 本次網路研討會是針對半導體業界測試部門的工程師和經理，有興趣學習更多有關高電壓參數測試和特性分析的實務議題。
 
 
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