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已經舉行的研討會
]: 用於背板的先進熱插拔技術
[ 研討會簡介 ]: 越來越多架構系統採用TCA及uTCA的架構標準，同時有很多系統設計都採用可以支援多張子插卡的匯流排。早期的熱插拔控制晶片主要是用於減低當子插卡插入背板時所產生的湧浪電流，但現在這種熱插拔技術已發展得更為成熟。今次的研討會我們將會討論控制電路設計如何影響熱插拔的可靠性、穩定性及系統的整體成本。此外，我們也會為各位展示一些測試結果，讓各位明白將電流及功率限幅功能整合一起的智慧型控制技術可以在熱插拔介面設計中發揮甚麼作用。
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