研討會介紹本次研討會上，我們將識別、討論並提出一些高壓晶圓級參數測試挑戰的解決方案。關鍵部份包括：
• 高電壓探針卡的要求
• 開關熱切換和電纜充電的風險
• 高電壓測試過程中低電壓儀器的保護
• 高電壓參數測試規劃藍圖
參加對象：
本次網路研討會是針對半導體業界測試部門的工程師和經理，有興趣學習更多有關高電壓參數測試和特性分析的實務議題。 演講專家：
Paul Meyer - 吉時利半導體量測部門 資深技師
簡介：Paul Meyer是設在俄亥俄州克利夫蘭市的吉時利半導體量測部門的資深技師。加入吉時利之前，Paul的職業生涯包含半導體晶圓廠設備的設計，以及從事半導體晶圓廠的設備和器材工程。