演講專家：丁 柯 - 北京芯願景軟體技術有限公司總經理
簡介﹕丁柯1997年畢業于中國科學技術大學電腦系，獲理學學士學位﹔2002年畢業於中國科學院軟體研究所，獲理學博士學位。丁柯博士對晶片反向設計EDA工具及方法學有深入的研究，分別於2002年至2004年間和2004年至2006年間，主持研發完成了晶片反向提取系統ChipLogic Family和電路層次化整理系統Hierux System。自2002年開始，丁柯帶領公司團隊，在晶片反向設計業務上快速成長，使芯願景公司成為了中國最大的專業反向設計公司。

問答專家：
張 軍 - 北京芯願景軟體技術有限公司副總經理
蔣衛軍 - 北京芯願景軟體技術有限公司技術總監

研討會介紹

晶片的反向工程(Reverse Engineering；RE)又名晶片的反向設計或逆向設計，旨在將市場上現有的產品進行晶片剖析與拍照，以取得晶片各佈局層次的圖解，然後參照圖解背景把原晶片的網表或電路圖擷取而出，並對電路進行層次化整理分析，以理解原晶片設計技巧或設計思路的一種方法。目前這種方法已被廣泛應用在IC競爭性分析和專利分析研究領域。

然而，隨著晶片製程的不斷微縮，在進入180nm及更先進製程節點後，晶片無論在製程或設計方法上都呈現多樣化，因此晶片RE在解析、軟體工具和方法學上都面臨著巨大的變革挑戰。

北京芯願景公司(CELLIX)從2000年開始即致力於針對晶片反向工程提供EDA軟體開發與設計服務，並已積累豐富的晶片揭密與分析經驗，在本次線上研討會中，將與大家一起討論奈米級晶片的反向工程，期待您的熱情參與！

芯願景公司簡介

芯願景公司成立於2002年，北京中關村科技園區企業，在北美、臺灣、東南亞和歐洲有四個代理商，現有員工242人，是中國最大的IC反向分析公司，也是全球最領先的積體電路反向設計EDA軟體提供商。芯願景公司已累計解剖晶片近4000多種，同國內外400多家企業建立了長期的合作關係。

芯願景公司從成立開始就一直致力於自主研發反向設計EDA軟體，迄今為止已研發了4大系統共計22個積體電路反向分析軟體，涵蓋了從圖像拍照、圖像拼接對準、電路提取、版圖設計、電路分析和仿真驗證等反向設計的各個環節。芯願景公司已累計發放10,000多個license，芯願景的軟體已經成為事實上的反向設計行業標準。

2003年，芯願景公司建造了中國第一家專業的反向分析實驗室平臺，共有化學刻蝕實驗室、RIE刻蝕實驗室、光學拍照實驗室、電子顯微鏡拍照實驗室等四個部分。幾年來，反向分析實驗室在市場和大量實際專案驅動下，晶片解剖和分析經驗得到極大提高，能夠滿足65nm以上工藝的去層和解剖需要。

作為一個專業的晶片反向服務公司，芯願景擁有一隻強大的設計服務團隊，提供以網表提取、版圖設計、電路分析驗證、專利分析等為內容的各種反向設計服務。6年來，芯願景共分析400多種類型晶片，包括CPU、DSP、FPGA等大規模的數位電路和PM、PLL、ADC、RF、Driver等各種類比電路。

北京芯願景通過提供一流產品和專業的服務，越來越成為設計公司共同的設計平臺。公司竭誠希望與國內外微電子企業建立廣泛的合作，為微電子行業的發展做出貢獻。有關芯願景公司資料及產品介紹，歡迎查閱該公司的網頁，網址﹕www.cellixsoft.com