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主題： 用於背板的先進熱插拔技術
舉辦公司： National Semiconductor
內容介紹： 越來越多架構系統採用TCA及uTCA的架構標準，同時有很多系統設計都採用可以支援多張子插卡的匯流排。早期的熱插拔控制晶片主要是用於減低當子插卡插入背板時所產生的湧浪電流，但現在這種熱插拔技術已發展得更為成熟。今次的研討會我們將會討論控制電路設計如何影響熱插拔的可靠性、穩定性及系統的整體成本。此外，我們也會為各位展示一些測試結果，讓各位明白將電流及功率限幅功能整合一起的智慧型控制技術可以在熱插拔介面設計中發揮甚麼作用。
 
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[主題] SIMPLE SWITCHER®+在線設計工具=>精簡電源設計流程

face Q:這次研討會討論的DC/DC元件與LM2575有何區別，差異性在哪裡，應用範圍有何不同。

face A:这次研讨会涉及了LM1267X和LM2267X这两个家族的产品。他们......

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[主題] 用於背板的先進熱插拔技術

face Q:热插拔的先进性体现在哪？

face A:与传统的电阻限流和分立器件组成的热插拔方案比较，集成的热插拔控制器可......

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[主題] 汽車LED照明系統：挑戰與解決方案

face Q:白光LED相較於傳統燈泡和HID燈泡是否照度較低?

face A:現時已沒有大的分別,但是LED壽命比較HID長.

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