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主題：	奈米級晶片反向工程
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內容介紹：	晶片的反向工程(Reverse Engineering;RE)又名晶片的反向設計或逆向設計，旨在將市場上現有的產品進行晶片剖析與拍照，以取得晶片各佈局層次的圖解，然後參照圖解背景把原晶片的網表或電路圖擷取而出，並對電路進行層次化整理分析，以理解原晶片設計技巧或設計思路的一種方法。目前這種方法已被廣泛應用在IC競爭性分析和專利分析研究領域。然而，隨著晶片製程的不斷微縮，在進入180nm及更先進製程節點後，晶片無論在製程或設計方法上都呈現多樣化，因此晶片RE在解析、軟體工具和方法學上都面臨著巨大的變革挑戰。