本議程將介紹一種模型驅動的嵌入式軟體發展方法（Model-Driven Development）。IBM Rational 的嵌入式軟體建模解決方案從專案開始確保專案團隊對整體軟體需求的正確理解，透過模型驗證和自動化的產生程式碼技術使得軟體的品質顯著提升，縮短了產品上市時間。讓專案負責人輕鬆駕馭大型軟體的複雜架構，得心應手地處理諸如：新功能的加入、模型的版本控管、元件的重複使用等難題。

目前地球暖化問題受到廣泛的關注，加上能源價格波動不定，許多國家都已開始考慮禁止銷售低效率的白熾燈。隨著高亮度LED技術的不斷發展，LED的效率不斷提高，而價格也持續下跌，LED正逐步取代傳統的白熾燈。LED的優點包含燈光穩定，外型小巧，適用於惡劣的作業環境，壽命長，而且最重要的一點是不含水銀。
半導體照明系統要被大量採用，首先要有一個可以提高LED光通量輸出的高效驅動器。另一關鍵因素是新的LED燈是否符合原有燈具的大小標準，例如Globes、PAR30/38和T5/T8等標準，以及能否完全兼容包括掛牆式調光器開關在內的原有配套裝置。
TRIAC相位控制調光器是目前最普遍採用的調光器，但它的設計基本上只適用於白熾燈及鹵素燈。因為LED並非純粹的阻性負載，如果利用原有的TRIAC相位控制調光器為LED進行調光，效果並不理想。　
今次的線上研討會將討論傳統TRIAC調光器的工作原理以及利用TRIAC調光器來調控LED亮度所要面對的困難與問題。我們也將為你介紹能夠解決這些問題的設計方法及竅門。

這個研討會是設計為介紹電容電壓測試這個主題，主要為其與半導體元件及材料特性的關聯。電容電壓測試普遍被使用來決定半導體參數，如摻雜濃度分布、介面能階密度、起始電壓、氧化物電荷、和載子生命期。
與會者將瞭解：
1. 什麼是電容電壓測試？
2. 哪些種類的元件可以使用電容電壓測試來測量？
3. 誰能使用電容電壓測試？
4. 電容電壓測試的挑戰
目標聽眾：
新接觸半導體材料及元件測試的工程師，想要更新測試方法知識的製程及元件工程師，特性實驗室經理。

新一代的行動電話及可攜式電子設備不斷添加智慧的功能，智慧型手機的市場佔有率也因此不斷上升。智慧型手機必須採用愈來愈多感應器，例如環境光感應器、G感應器、距離感應器、震動感應器等。為了協調不同感應器的感測功能，美國國家半導體特別提供一款智慧型的感應器介面電路，其優點是可以根據感應器的輸出，即時調控LED的亮度，讓燈光效果為用戶添加多媒體使用體驗，增加手機產品的賣點。美國國家半導體將會在今次研討會上討論燈光管理單元的市場發展趨勢。

本研討會將說明低電流（從nA到fA）電性測試的基本知識，包括如何選擇正確的電流量測儀器，有效降低測試設置電流雜訊的方法，以及如何找出不易察覺的雜訊來源。這些最佳測試方法對於半導體材料/元件特性，奈米科學測量，光電元件特性以及許多的應用都很重要。需要如此靈敏測量的應用範例將會討論，同時也有目前創新的測試設備方案。
與會目的：
透過參加本研討會，您將學會並了解：
1. 測量非常低電流所需的測試技巧
2. 會影響如此低電流測試的測量誤差來源
3. 在低電流測量應用中可使用的測量方案
目標聽眾：
本研討會建議給想更了解低電流的學生，研究者，工程師，以及材料科學，化學，奈米科學，和半導體元件開發這些領域的科學家來參加。

此次的線上研討會將展示PADS 9.0是如何幫助您快速和精準地設計高速電路。透過在易於使用的整合流程中整合了業界最流行的EDA工具，將可改善高速設計效率。
在這場研討會中，我們所介紹的工具能為您帶來的幫助有：
  •  定義高速設計約束條件
  •  擷取原理圖工具內部佈局的高速規則
  •  交互使用自動佈線工具，根據工程規則來安置高速網的線路
  •  驗證劃定線路的高速網能否符合指定要求
您將瞭解到：
  •  PADS工具如何能在佈局前和佈局後幫助您分析高速設計
  •  PADS工具如何能簡化高速網的佈線過程，以滿足設計約束條件

瞭解如何利用DxDesigner/PADS流程來最佳化您的設計環境。DxDesigner提供了一種整合方法，可以在整個設計過程中擷取、驗證和傳達設計理念。
瞭解如何藉由擷取原理圖、將IC整合到PCB上，以及擷取/傳達電氣和實體規則至PADS Layout，可以為您帶來更高的設計效率和品質。
您將學習到
  •  如何在現有最強大的環境中，快速、方便地擷取您的設計
  •  如何透過DxDataBook充分利用目前的企業資料庫，幫助您選擇最佳的元件和加快設計過程
  •  如何在設計原理圖階段就把屬性、設計規則和其他資訊輸入到設計內，然後完美無縫地傳遞到PCB佈局和分析工具之中
  •  DxDesigner是如何讓您能輕鬆地建立小型PCB設計，還能簡化管理和擷取較大的複雜設計

恩智浦半導體推出全新FlatPower封裝的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因為封裝黏著（clip bond）的技術，為新的MEGA產品帶來可媲美標準SMA封裝的高功率性能。新產品以其卓越的正向壓降（forward voltage-drop）表現，可以允許超過50安培的高鋒值電流（high peak current），並且達到1W的P_tot功率耗散。
同時，兩種封裝相較SMA封裝的高度減小了50%，因而能夠支援更加小型超薄的設計。SOD123W以2.6 mm x 1.7 mm x 1 mm的小尺寸，支援這種小型化的技術趨勢；SOD128的尺寸則為3.8 mm x 2.5 mm x 1 mm。兩種封裝針腳與SMA和SMB封裝相容，提供了與它們1:1替代的理想解決方案。
MEGA Schottky整流器是為廣泛的低壓和行動應用而設計，包括電源管理電路、DC/DC轉換器、降壓和同步轉換器、負責在發動機和繼電器感應負載的續流二極體。新的FlatPower二極體符合嚴苛的AEC-Q101標準，適合汽車和工業應用。
SOD123W和SOD128 MEGA Schottky符合今後的環境保護目標。塑封無鹵素銻氧化物符合94V-0不燃標準和RoHS標準。

全新啟用的資料儲存中心很少預留一筆經常性的預算開支作為系統升級之用，因此針對儲存設備的解決方案必須具有極高的靈活性及能源效率，系統功能才可滿足不斷增加的要求。現在系統設計工程師可以利用開放式業界標準如 PCI Express (PCIe)及SAS/SATA，開發具成本效益的全新架構，以滿足資料儲存中心目前及未來的需要。我們將會在今次的線上研討會上討論有關高速線路互連的重要設計問題，以及介紹多個可支援 PCIe 2.5/5.0G 及 SAS/SATA 3.0/6.0G 標準的解決方案。只要採用美國國家半導體的解決方案，便可以滿足資料儲存系統的未來需要。

瞭解如何在PADS Layout中以3D方式來查看您的設計，並導入外殼等機械資料，以確保PCB組件與機械結構之間沒有干擾。為了獲得“一次性” 設計成功，電氣與機械工程之間的協調與合作比以往更顯重要。
您將會學到什麼
  •  如何快速輕鬆地使用PADS 3D Viewer（3D可視工具）
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用機械符號IP
  •  如何將機械底盤、外殼、散熱器等導入到PADS 3D Viewer之中，獲得更完整的機械/電氣電路板，以作為統一的組件
  •  如何在PADS 3D Viewer中使用控制命令調整視角
推薦觀看者
  •  PCB佈線工程師
  •  與PCB佈線工程師合作的機械工程師

行動電話及可攜式電子產品外型日趨小巧纖薄，耗電必須極少，因此必須採用高能源效率的積體電路以提高其效率。採用傳統的動圈式喇叭，無法使行動電話及可攜式電子產品進一步縮小，所以手機廠商紛紛改用陶瓷/壓電喇叭以取代傳統的動圈式喇叭，其優點是封裝小巧纖薄，而聲壓級則可媲美動圈式喇叭。由於陶瓷喇叭屬於容性負載，因此必須採用特別的聲頻放大器才可驅動。美國國家半導體將會與大家一起探討聲頻放大器的發展趨勢。

這個研討會將討論Guard輸出的多種不同使用方式。在此線上研討會中，您將會了解在Triax接線中Guard的目的為何。您將學會在測試架構中使用Guard，並從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值，也學會測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下。
1. Triax接線中Guard的目的
2. 如何在測試架構中使用Guard
3. 從高輸出阻抗儀器中快速地得到輸出電壓讀值
4. 測量零件的阻值，而不須將其自PCB板上取下