簡介：電源量測單元(SMU)可提高產能、提供更完整特性分析，以及增加整體測試系統性能。然而，要達到真正最佳化的測試，在挑選應用的SMU時，考量的資料必須比廣告訴求規格還多。 本次網路研討會將說明SMU儀器工作原理、描述選擇SMU儀器的主要特點和能力，以及在實際應用中比較各種SMU儀器的性能。 參與對象： 本次網路研討會所提交的內容，對以電流電壓特性分析半導體元件、組件、材料和相關技術的工程師、研究人員、教育工作者，以及學生極有參考價值。典型的元件和技術，包括像高亮度LED和太陽能電池等功率/電能應用的傳統矽，化合物半導體（例如，碳化矽，氮化鎵）、電子元件、奈米技術，以及石墨烯新興技術。

簡介：本次研討會重點是檢視有關晶圓級可靠度(WLR)的並行測試解決方案的優點和一些考量，通常其使用於技術發展和製程整合，到製程可靠性監控的整個半導體製造週期。 WLR測試速度和準確性會影響新設計產品上市時間。並行WLR測試是一個立即提供統計意義樣品數的工具，以顯著地加快產能。並行WLR測試方案為傳統和先進的WLR量測提供產能的優點。藉由本次研討會，您將學習與瞭解：如何評估WLR並行測試速度與產能對傳統可靠性結構的影響； 如何評估使用於並行測試系統中的傳統測試結構；影響WLR測試的量測誤差源；一般架構、量測和最佳化技術。
目標聽眾: 本次研討會適合於半導體可靠性測試的新手、需要加快WLR測試的測試工程師們，以及QRA實驗室經理。

簡介：取代FG NAND的相變記憶體（PCM/ PRAM）、鐵電隨機記憶體（FeRAM）、磁阻記憶體（MRAM）以及電阻式記憶體（ReRAM）等替代非揮發性記憶體（NVM）技術正快速發展中。先進的特性分析能力是任何新技術的成功關鍵。儘管有眾多記憶體技術，都是需要進行同一類型的電性特性分析，如瞬態開關行為、壽命測試和動態電流量測。 本期非揮發性記憶體 - 特性分析和量測技術網路研討為會將討論和提供各種 NVM技術，包括FLASH、PRAM、ReRAM和FeRAM的共同特性分析和量測技術的範例。同時說明能提供脈衝電源和搭配能在記憶體元件或材料施加多個脈衝波形時，能同步進行電流和電壓量測的標準設備進步概述。
目標聽眾： 本研討會主要對象是NVM的測試工程師、研究人員和測試工程經理，同時對從事NVM領域的任何工程師或研究員/學生也有所助益。

簡介：本次研討會上，我們將識別、討論並提出一些高壓晶圓級參數測試挑戰的解決方案。關鍵部份包括: • 高電壓探針卡的要求 • 開關熱切換和電纜充電的風險 • 高電壓測試過程中低電壓儀器的保護 • 高電壓參數測試規劃藍圖
目標觀眾: 本次網路研討會是針對半導體業界測試部門的工程師和經理，有興趣學習更多有關高電壓參數測試和特性分析的實務議題。

簡介：印刷和有機電子產品是一種新穎非傳統的技術，有可能改變電子產品的世界。這項技術提供了製造低成本電子產品解決方案機會，是不相容於今日的標準無機電子產品。為實現這一潛力，對組裝好的元件和印刷油墨進行精確量測，是充分了解材料和器件的電性特性和運作特性時必不可或缺的。知道如何減少各種量測誤差的來源將是成功的關鍵。本次研討會針對印刷和有機電子產品和材料提出說明其電氣特性分析的方法和最佳量測實務。同時也討論需要這些量測原理的應用範例。 本次研討會學員將學習和瞭解： • 印刷電子油墨的電導率量測和有機電子元件的IV特性分析所需的量測技術 • 影響量測的測量誤差源 • 應用於印刷和有機電子量測應用的量測解決方案 目標觀眾: 本次研討會適合從事於材料科學、化學、奈米科學、有機/半導體元件發展等領域，且希望能更瞭解基本電氣量測的學生、研究人員、工程師和科學家。

簡介：維持測試系統高成本效益和效率是每一位測試工程師的工作目標。當系統需要面對多個待測元件（DUT）或測試點時，路由訊號成為必要的程序。對訊號在 DUT與電源或量測之間路徑切換的瞭解對系統完整性是重要的。要設計符合系統需求的開關，是需要對待測件、待測物數量、訊號大小、量測速度的要求，以及執行訊號路由的設備有所瞭解。本次研討會介紹的開關的基本知識，從開關類型（繼電器，電晶體等）到開關系統（多工器，矩陣等）。 本次研討會參與者將瞭解: • 開關類型（繼電器，電晶體等） • 開關系統類型（多工器，矩陣等） • 路由訊號類型（DC，AC，RF等） • 在一個系統使用多種信號路由和交換類型 • 如何提高系統的速度和準確性
參加對象： 本次研討會適合於想要更瞭解測試系統的開關技術，而工作於生產環境中的測試工程師和系統設計師。