簡介：
在眾多的電器裝置之中，路燈的耗電量可以說是名列前茅。正因如此，新一代的路燈都紛紛改用最新的節能技術，以滿足環保要求。目前中國大陸正大力推行“十城萬盞＂綠色照明應用工程計劃，而廣東省也在省內多個市鎮推行稱為“千里十萬＂的工程項目作為響應，顯示大陸各省市的路燈改用LED作為光源已成為不可逆轉的趨勢。
LED路燈面對發光效率及系統的穩定性的技術問題。LED路燈的發光效率取決於驅動電路的電源轉換效率以及LED的發光效率；系統的穩定性則取決於系統能否有效管理LED和驅動電路產生的熱能，以及系統能否及早偵測潛在的故障。
今次的線上研討會將會介紹可支援動態電壓調節功能的全新LED路燈電源系統架構。此外，會上也會深入討論採用LM3464動態電壓調節控制器的全新LED路燈電源系統架構及其優點。

簡介：儘管快閃記憶體已經是成熟的技術，但是如多層單元（MLC）等不斷發展，旨在實現更高的密度。同時，也出現新的量測技術和功能，以用於開發的單顆電晶體特性分析到快閃記憶體生產的整合及自動化方案。
本期網絡研討會中會先回顧快閃記憶體技術測試基礎，包含討論穿隧效應(Fowler-Nordheim)和熱電子注入(Hot Electron Injection)寫入和抹除。接著討論用於單顆快閃電晶體和快閃陣列測試的不同面向，包括標準電晶體特性分析、耐久性和干擾測試。同時也討論MLC測試的脈衝精確度的要求。這些應用的驗證將使用吉時利最新超快速I-V測試方案，其提供最佳脈衝波形和振幅的控制，完全適合於MLC快閃記憶體測試，並使用吉時利ACS軟體來管理一系列的測試實驗。
目標聽眾:
本期網絡研討會適合想了解快閃記憶體測試設定和尋求測試方案的朋友參加。

簡介：該網路研討會探討在元件和製程技術領域中日益重要的超快速電流電壓（I-V ）特性分析。常見的應用包括非揮發性記憶體元件技術（NVM），如快閃和相變化記憶體，絕緣層上覆矽(SOI)元件和複合半導體的等溫特性分析，以及新材料的瞬態特性分析，例如高介電材料。
超快速I-V元件特性分析基本原理將重點說明其量測硬體和設定，包括電纜到探針台的連接。同時也討論標準的測試設定和常見的誤差來源。最後，將提供一些元件量測的應用實例。
目標對象：
研究材料、製程和元件特性分析的學生，研究人員和工程師
想瞭解這個實用的量測技術的實驗室管理者
從事元件和材料可靠度研究的工程師 (如晶圓可靠度、靜電放電、閉鎖效應等)

簡介：越來越多尺寸小巧的磚電源模組被採用到半橋式的電路配置當中。要達到優化系統性能以及提高其可靠性的目的，這種設計必須克服限流和次級線圈同步整流這兩個棘手的問題。這次研討會將集中討論上面所提及的設計挑戰，並詳細講解可以解決有關問題的晶片系統解決方案以及它的特點，例如通過電流鏡實現的高頻寬環路介面。

簡介：由於攝影技術日趨成熟，資料儲存方式也越趨多樣化，加上這方面的投資成本不斷下跌，因此視訊監控系統的使用便日漸普及。此外，高畫質顯示器的售價也不斷下跌，進一步帶動視訊監控系統市場的蓬勃發展。高畫質電視的日漸普及也有促進的作用，令高畫質視訊監控系統的市場需求不斷上升。清晰亮麗的視訊片段可以透露許多具體的資訊內容，遠比簡單的“影像”有用，這是無庸置疑的。只要影像夠清晰，當事人的樣貌及車牌號碼都清晰可辨，沒有爭辯餘地，也無需胡亂猜度。但傳送高畫質影像涉及大量資料的傳輸，令實體層介面備受較大壓力。目前普遍使用的類比視訊監控系統都利用低成本的同軸電纜互相連繫一起。若受環境所限而必須沿用現有的電纜，高畫質視訊監控系統的實體層介面會備受更大的壓力。我們將會在今次的線上研討會上探討有關的問題，並會為各位介紹一些相關的解決方案。

簡介：相變記憶體(Phase Change Memory)，一個非揮發性電腦記憶體也被稱為PRAM、PCM 和 PCRAM，是一個新穎且未來前景看好的技術。 PRAM 使用具有獨特行為的硫化玻璃，當您給予特定應用的熱能，可以使它在結晶和無定形兩個狀態之間切換。最近的技術還可以再增加兩個不同的狀態，有效地讓它的儲存容量加倍。
這個研討會將提供物理原理和PRAM記憶體元件操作的基本資料。內容包括元件一般特性和測量技術的近況與比較，其中的R - Load方法和技術就是採用吉時利ultra-fast IV量測機台。
目標聽眾：這次研討會主要建議測試工程師和測試工程經理，其目前將新進入PRAM記憶體的測量，但對於有相關經驗的人員也會有相當的幫助。

簡介：跨國企業內部的電子設計團隊面臨著諸多艱巨的挑戰，包括知識產權管理、供應鏈整合以及多個據點的協同合作。
使用Expedition Enterprise，公司可以充分利用內部的多學科設計團隊資源，建立和存取使用全球性知識產權，從而有效地解決這些挑戰。
你能從中學到什麼　
  •  以庫、約束和設計區塊的形式來管理和利用知識產權
  •  在公司內部整合PCB設計過程的技術
  •  在設計團隊內部以及跨多學科團隊的合作方法，包括電子/機械、FPGA/PCB、射頻/類比/數位和設計/製造等